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產品特點
■ 采用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1600MHz
■ 嚴選雙面顆粒打件
■ 高速數據傳輸,低損耗功率
■ 采用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
■ 產品功能/價格比最好,個人電腦進級的的第一選擇
■ 模組設計符合JEDEC規范正常
公司簡介
世成科技股分有限公司為設廠於新竹科學園區之世界知名的“力晶科技”關系企業，公司發展目標強調市場開發、通路管理以及競業合作，並朝向團體化、國際化的策略同盟發展，未來將以更踴躍完美的全世界行銷管道、靈便的產銷調度能力、專業的產品開發管理及完美的售後服務，逐漸電腦記憶體與記憶卡等相關產品，推行到全世界市場。
世成對於客戶的許諾為：
■ 堅守產品品質
■ 提供最佳的售前售後服務
■ 延續不斷的立異與研發
■ 主動監控市場並及時回饋改善
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